第二章 手机芯片的第一炮是哑炮

海思决定做手机芯片，就是被赚快钱的渴望刺激的，与终端公司并没有什么关系。

2006年，联发科的GSM Turnkey solution方案推出，硬件和软件都给你一揽子解决方案。山寨的GSM功能机（常规的按键手机）产业迅速崛起，三个人就可以做出一个手机，深圳的别名“寨都”因此得名。这成了“压死骆驼的最后一棵稻草”，在2G领域，欧洲的GSM阵营完胜美国的CDMA阵营。

联发科做的功能机方案铺天盖地。海思看得眼热，2006年启动了GSM智能手机TURNKEY（交钥匙）解决方案的开发。

所有手机芯片方案的核心都是两块：AP和BP。AP即Application Processor（应用处理器），包括CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器），BP即Baseband Processor （基带处理器)，负责处理各种通信协议，如GSM、3/4/5G等。此外，还有射频等核心单元，本文就不展开说了。

一款芯片从启动到做成，至少要三年时间。Fellow（华为“院土”）艾伟最近说：一款芯片的设计周期看似长达三年，但其实工作节奏非常紧密。（下面内容纯技术，大家可直接略过。）以麒麟980为例，2015年立项，历经了36个月的研发，才完成定制特殊基础单元构建高可靠性IP论证，等到进入SoC工程化验证已是2017年，再去掉早期芯片验证的时间，实际剩下的量产周期仅半年左右。根据这个时间表，麒麟研发团队实际上只能允许一次投片修正，否则就会影响芯片的正常流片、量产和终端（手机）适配，造成产品延期上市甚至是项目失败。

一千多个日夜很快过去，2009年，海思如期出了一个GSM低端智能手机的TURNKEY（交钥匙）解决方案，用Windows mobile操作系统。

这个方案里的基带处理器（BP）技术是自研的，技术源自华为的GSM基站。这个我也曾挺懂，有维特比译码、交织、卷积什么的。最近我还遇到了曾参与手机GSM基带的杨永霖。

开发的应用处理器（AP）芯片名叫K3V1。K3就是雪山Broad Peak，位于中巴边境， 高度为8,047米，取“高山仰止，景行行止”的意境。 可惜K3V1先天不足，工艺上采用的是110nm，当时竞争对手已经采用65nm甚至45至55nm，操作系统上选择的是日落西山的Windows Mobile。

自家的终端公司深陷在为欧洲运营商定制3G手机的泥淖中，客户也不找华为做GSM手机，想帮也无从帮起。

海思迎难而上，借鉴联发科，也去找了家华强北的山寨厂来做整机，记得是仿HTC（多普达）。一时之间，坂田基地门口，小贩摆摊兜售做工粗陋的山寨GSM智能手机。

负责营销的副总裁胡厚崑穿梭在嘹亮的叫卖声中不堪其扰，认为服务低端的GSM山寨机混淆了华为的定位，伤害了华为的高大上品牌价值。

海思兄弟回忆，主要还是性能不理想，“海思芯”山寨手机于是迅速灰飞烟灭。我甚至都没来得及买到一个作为纪念。

失败是成功之母。用郭平的话，这是“试错成本”。

这是华为第一次尝试“turnkey solution”，这个经验后来在外销的机顶盒（STB）芯片上立了大功。